资源名称:中国芯片设计云技术白皮书2.0[/ri-accordions]

描述:目录
第一章前言
第二章设计云平台中国市场规划
第1节芯片设计企业技术生态环境
1.1IP资源库以及技术支持
1.2工艺库资源以及技术支持
1.3EDA资源以及技术支持
1.4IT与CAD技术支持
(1) CAD技术支持
(2)基础架构与技术支持
(3) IT与CAD管理发展路径
第2节芯片设计云生态规划
2.1统一云平台,集成五要素
2.2各自上云,永不落地
2.3云计算三层架构
第三章设计生态云技术架构详解
第1节系统拓扑设计
第2节云计算基础架构层
第3节设计云管理平台
3.1资源规划与实现——PaaS层
3.2资源管理规划与实现——SaaS层
第4节平台安全方案
4.1云计算安全基础
4.2数据传输和指纹技术
第四章基于Azure的MVP
第1节MVP架构设计
第2节MVP中的三个独立隔离子区
2.1中央管理子区
2.2IP供应商子区
2.3设计公司子区
第3节MVP测试报告
第4节MVP演示视频
第五章成本节省模型探讨
第1节静态模型
第2节动态方法论的探讨

链接:

https://www.aliyundrive.com/s/LzuLF6iii7f

文件大小:16.1 MB
文件类型:#行业报告,#芯片设计,#云计算[/ri-accordions]
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